LED灯珠结温如何降低？　　  a、减少灯珠本身的热阻;　　 b、良好的二次散热机构;　　  c、减少LED灯珠与二次散热机构安装介面之间的热阻;　　 d、控制额定输入功率;　　  e、降低环境温度　　  LED灯珠的输入功率是元件热效应的来源，能量的一部分变成了辐射光能，其余部分终均变成了热，从而抬升了元件的温度。
显然，减小LED灯珠温升效应的主要方法，一是设法提高元件的电光转换效率(又称外效率)，使尽可能多的输入功率转变成光能，另一个重要的途径是设法提高元件的热散失能力，使结温产生的热，通过各种途径散发到周围环境中去。

经实验证明，出光效率的限制是导致LED灯珠形成高结温的主要因数，目前已有先进的LED材料生长以及电子元器件造工艺能让LED灯珠极大多数输入电能，经转换，珠海贴片LED，终换成光伏射能。
由于LED灯珠内芯片的材料与四周的价质相比更具有高数量的折射系数，导致灯珠内部所产生的大部份光子（佔百分之九十十）无法顺利的溢出介面，而在芯片与戒指介面产射现象，经过多次内部的发射，贴片LED厂家，终被芯片材料或者是纣底吸收，并以晶格振动产生热量，促使结温逐渐升高！

LED死灯是影响产品品质、可靠性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产品品质和可靠性，封装、应用企业需要解决的关键问题。
下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨。

1.静电对LED芯片造成损伤，贴片LED批发商，使LED芯片的PN结失效，漏电流增大，变成一个电阻静电是一种危害极大的，全世界因为静电损坏的电子元器件不可胜数，造成数千万美元的经济损失。
所以防止静电损坏电子元器件，电子行业一项很重要的工作，LED封装、应用的企业千万不要掉以轻心。

发生死灯的原因有很多，贴片LED工厂，不一一列举，从封装、应用、使用各个环节都有可能呈现死灯现象，如何提高LED产品的品质，封装企业以及应用企业要高度重视和认真研究的问题，从芯片、支架挑选，LED封装整个工艺流程都要按照ISO2000品质体系来进行运作。

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